PCB設計又稱(chēng)電路板設計是以電路原理圖為根據，實(shí)現電路設計者所需要的功能。PCB設計主要指電路板原理圖設計，需要考慮外部連接的布局，內部電子元件的優(yōu)化布局，金屬連線(xiàn)和通孔的優(yōu)化布局，電磁保護，熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的PCB設計可以節約生產(chǎn)成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的PCB設計可以用手工實(shí)現，復雜的電路板設計需要借助計算機輔助設計軟件(CAD)實(shí)現。

1.質(zhì)量

完善的設計指導書(shū)

按照客戶(hù)與產(chǎn)品進(jìn)行設計總結

一流的培訓體系與培訓平臺

2.自檢

布局、布線(xiàn)、高速、熱設計、

結構等Check List

嚴格的質(zhì)量體系以及自查機制

3.評審

資深專(zhuān)家團一起參與評審

從原理設計、DFM、DFT、

高速、EMC、熱設計等全面把關(guān)

4.互檢

規范的、嚴格把關(guān)的互查制度

完善的DFM審查流程

設計能力：高速板、射頻板、高密度板、HDI板、功率驅動(dòng)板及剛柔結合板的設計與仿真。

設計參數

● 最高PCB設計層數：42層

● 最大PIN數目：110000+

● 最大連接數：78000+

● 最小線(xiàn)寬：2.4mil

● 最小線(xiàn)間距：2.4mil

● 最小過(guò)孔：6mil(4mil激光孔)

● 最多BGA數目：100+

● 最小BGA PIN 間距：0.3mm

● 最大BGA PIN數：4500

● 最高速信號：56G-PAM4

設計案例：

a.高速高頻信號板卡等相關(guān)設計

b:國產(chǎn)化的計算存儲類(lèi)板卡

c:高速高頻信號板卡等相關(guān)設計

d:高速高頻信號板卡等相關(guān)設計

e:國產(chǎn)化的計算存儲類(lèi)板卡

f:高速高頻信號板卡等相關(guān)設計